手機(jī)在整個生命周期內(nèi)都處在一個充滿靜電的環(huán)境之中，如果抗靜電釋放(ESD)設(shè)計(jì)不好，則可能導(dǎo)致手機(jī)在使用過程中發(fā)生鎖死、復(fù)位、數(shù)據(jù)丟失和不可靠等現(xiàn)象。ESD破壞大多數(shù)明顯的影響是器件失效，處于靜電釋放危險中的電子器件可能完全不受影響，或產(chǎn)生了損傷但并不能立即被察覺，但是由于中間階層品質(zhì)降低，其預(yù)期壽命可能降低，這就是一個潛在的設(shè)備操作故障。

ESD控制技術(shù)

  防止ESD損壞的一個辦法是在器件、電路包裝和系統(tǒng)里設(shè)計(jì)抗ESD的專門保護(hù)結(jié)構(gòu)，另一個方法是防止靜電電荷積累，從而避免ESD的發(fā)生。

1. ESD控制的基本原則： 
       a 認(rèn)識到所有的電子組件和裝配件都對于ESD破壞敏感； 
       b 在沒有適當(dāng)接地情況下避免觸摸敏感組件和裝配件； 
       c 除非在一個靜電**環(huán)境中，應(yīng)該避免運(yùn)輸、儲藏和搬運(yùn)靜電敏感組件和裝配件。

2. 設(shè)計(jì)保護(hù) 
   保護(hù)微電子電路組件的主要有效手段是在器件制造時建立保護(hù)回路。設(shè)計(jì)保護(hù)回路要在三個要素之間綜合考慮─器件的主要功能、器件制造制約(例如屏蔽水平和材料特性)和器件的位置(ESD控制)。保護(hù)電路對于ESD瞬間的反應(yīng)必須比被保護(hù)的器件迅速。雖然典型的器件保護(hù)可以通過設(shè)計(jì)回路獲得，然而沒有器件制造商能夠完全消除ESD破壞問題，因此，還需要附加的保護(hù)措施。

3. PCB抗靜電設(shè)計(jì)原則： 
a PCB接地面積越大越好。

b 走線越短越好。
c 減少回路面積(面積越大，所包含的場流量越大，其感應(yīng)電流越大)。 

d 電源與地之間接電容。 
e 器件與靜電源隔離。 
f 電源、地布局在板中間比在四周好。 
g 存在多組電源和地時，以格子方式連接。 
h 信號線越靠近地線越好。 
i 太長的信號線或電源線必須與地線交錯布置。 
j 在電源和地之間放置高頻旁路電容。
k PCB的接地線需要低阻抗且要有良好的隔離。 
l 所有的組件越近越好。 
m 同一特性器件越近越好。 
n 電源與地越接近越好。 
 

4. PCB上外露金屬的設(shè)計(jì)： 
a 外露金屬容易被ESD擊中，因此金屬本體及延伸至PC板內(nèi)部線路周圍必須隔離2mm以上間隙。 
b 加上**放電，吸收靜電(GND銅箔越寬越好，并直接回主地)。 
c 多層板的內(nèi)層同樣需要隔離。 
d 整面的防護(hù)：加上金屬接地面。

5. 減少場耦合的方法 
a 在源端使用濾波器衰減信號 
b 在接收端使用濾波器衰減信號 
c 增加距離以減少耦合 
d 降低源端和接收端的天線效應(yīng) 
e 在傳輸與接收端之間使用隔離方式 
f 增加傳輸與接收天線的阻抗以降低磁場耦合 
g 使用均勻、低阻抗參考板使信號一直保持在共模狀態(tài)

6. PCB板邊緣和螺絲孔的設(shè)計(jì)： 
a A處為機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)加長靜電路徑，防止靜電進(jìn)入。 
b B處在板邊緣設(shè)計(jì)一條銅箔，直接連回主地，不可連接其它回路，并適度露銅或取消阻焊，以吸收靜電。 
c C處螺孔設(shè)計(jì)原理同B。 
d D機(jī)構(gòu)加上防護(hù)片，防止靜電進(jìn)入。

7. 外殼設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 
a 外殼的金屬部份需接機(jī)殼地 (若無法接機(jī)殼地時須距離2cm以上) 

b 至少需要與電子器件或電路走線距離2.2mm以上  
c 要有足夠空間，以避免阻礙PCB設(shè)計(jì) 
d 所有相連接之金屬材料其EMF差要小于0.75V 
e 所有設(shè)計(jì)須有另加隔離片的空間 
f 所有孔洞或縫隙不能大于2cm 
g 使用多個小孔取代一個大孔 
h 不可在接機(jī)殼地或靜電敏感組件附近挖孔 
i 連接帶需短而寬

ESD糾錯方法及補(bǔ)救措施

由于ESD控制的復(fù)雜性，即使經(jīng)驗(yàn)非常豐富的工程師也難做到萬無一失，對進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節(jié)才發(fā)現(xiàn)ESD問題的產(chǎn)品能夠準(zhǔn)確及時補(bǔ)救十分重要。

1、 糾錯的原則及步驟

樣機(jī)ESD通不過是個讓工程師頭疼的問題，可以根據(jù)下面的步驟來發(fā)現(xiàn)并分析產(chǎn)生的問題及原因。 
    a. 仔細(xì)觀察實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象。注意電弧的放電強(qiáng)度及放電方向，讓ESD放電槍(GUN)從不同方向靠近放電點(diǎn)，觀察現(xiàn)象有何不同，分析靜電是如何進(jìn)入機(jī)身。 
    b. 逐漸增加或減少放電電壓，觀察手機(jī)是在哪個電壓區(qū)間發(fā)生失效。例如，在做空氣放電測試時，如果8KV不能通過，向下打6KV、4KV；如果8KV通過，則向上打10KV、12KV、15KV觀察實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象。 
    c. 畫圖及列表，詳細(xì)記錄實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象。畫出手機(jī)正面，反面及側(cè)面示意圖，準(zhǔn)確標(biāo)注放電點(diǎn)，必要處以彩色筆標(biāo)出電弧方向。列表詳細(xì)記錄每一放電點(diǎn)的實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象。如某點(diǎn)在某一正負(fù)電壓值放電次數(shù)、失效次數(shù)及每次失效現(xiàn)象，是關(guān)機(jī)、復(fù)位還是LCD顯示不正常，都詳細(xì)記錄以便參考。 
    d. 一臺樣機(jī)的現(xiàn)象總是帶有隨機(jī)性，需要對幾臺樣機(jī)進(jìn)行同樣的測試，找出失效的共性現(xiàn)象，以便準(zhǔn)確判斷失效原因。 
    e. 根據(jù)實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象進(jìn)行分析，判斷失效原因。由于ESD 的失效原因是多種多樣的，所以由一個現(xiàn)象可能分析出幾種不同的原因，其中的某一個或幾個引起手機(jī)ESD失效。這需要工程師進(jìn)行更深一步的分析，針對每一種可能進(jìn)行具體實(shí)驗(yàn)，*終找出失效的真正原因。

2、 補(bǔ)救措施

如果不是萬不得已，盡量找到較好的補(bǔ)救措施，使產(chǎn)品不至于從新設(shè)計(jì)。分析失效原因之后，必須認(rèn)真尋找*恰當(dāng)?shù)难a(bǔ)救措施。 
    a. 必須做大量的試驗(yàn)來尋找解決方案，這是一個反復(fù)而枯燥的過程，針對不同的原因采用不同的方法，如露銅吸收靜電、加導(dǎo)電材料釋放靜電、添加防護(hù)墊及防靜電器件等方法，將靜電合理阻擋、疏通或吸收。 
    b. 找到解決方案后，必須對此方案進(jìn)行進(jìn)一步的分析，盡量做到經(jīng)濟(jì)并適于量產(chǎn)，避免采用昂貴的元器件及在制造過程中采用手工操作。