隨著電子技術、計算機技術的發(fā)展，一個系統(tǒng)中采用的電氣及電子設備數(shù)量大幅度增加，而且電子設備的頻帶日益加寬，功率逐漸增大，靈敏度提高，連接各種設備的電纜網(wǎng)絡也越來越復雜。因此，電磁兼容問題日顯重要。電路保護解決方案的設計及電路保護元器件均是服務于解決電子設備中的電磁兼容問題，消除電磁兼容問題并確保產(chǎn)品的性能和可靠性。防護方案效果不如意，可能是設計及電磁兼容性（EMC）沒處理好。電磁兼容是近幾年很主流的設備研究方向，做好了EMC工作，對設備的性能提高具有很大作用。

          EMC是Electro Magnetic Compatibility的簡稱，中文名稱為電磁兼容性，是指設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設備在正常運行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度。要使產(chǎn)品具有良好的電磁兼容性，需要專門考慮與電磁兼容相關的設計內(nèi)容。

1、電子可靠性設計原則 

        電子可靠性的設計原則包括：RAMS定義與評價指標、電子設備可靠性模型、系統(tǒng)失效率的影響要素、電子產(chǎn)品可靠性指標、工作環(huán)境條件的確定、系統(tǒng)設計與微觀設計、過程審查與測試、設計規(guī)范與技術標準。

2、電路可靠性設計規(guī)范 

        電路可靠性設計規(guī)范包括降額設計（降額參數(shù)和降額因子）、熱設計（熱設計計算、熱設計測試、熱器件選型）、電路**性設計規(guī)范、EMC設計、PCB設計（布局布線、接地、阻抗匹配、加工工藝）、可用性設計（可用性要素、用戶操作分析、設計準則）、可維修性設計（可維修性等級、評估內(nèi)容、設計方法）。

3、可靠性測試

        可靠性測試包括標準符合性測試、邊緣極限條件測試、容錯性測試、HALT測試、破壞性測試、隱含條件測試、接口條件測試。

4、元器件選型 

         元器件選型包括了選型的基本原則、系列元器件的分類、特性、選型指標、可靠性應用注意事項等，包括電容、電阻、二極管三極管、接插件、晶振、電控光學器件（光耦、LED）、AD/DA及運放、電控機械動作器件、能量轉換器件（開關電源、電源變換芯片、變壓器）、數(shù)字IC、保護器件（保險絲、磁環(huán)磁珠、壓敏電阻、TVS管）、電源模塊等。

5、元器件失效機理與分析方法

       元器件失效機理和分析方法包括常見的失效機理、分析方法和工具。