17、請(qǐng)說(shuō)明一下什么時(shí)候用分割底層來(lái)減少干擾，什么時(shí)候用地層分區(qū)來(lái)減少干擾。
答：分割底層，我還沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)，什么意思？是否能舉個(gè)例子。 地層分割，主要是為了提??擾源和**擾體之間的隔離度，如數(shù)模之間的隔離。當(dāng)然分割也會(huì)帶來(lái)諸如跨分割等信號(hào)完整性問(wèn)題，利用ansoft的SIwave可以方便的檢查任意點(diǎn)之間的隔離度。當(dāng)然提高隔離度，還有其它辦法，分層、去耦、單點(diǎn)連接、都是辦法，具體應(yīng)用的效果可以用軟件仿真。
18、電容跨接兩個(gè)不同的電源銅箔分區(qū)用作高頻信號(hào)的回流路徑，眾所周知電容隔直流通交流，頻率越高電流越流暢，我的疑惑是現(xiàn)今接入PCB中的電平大都是經(jīng)過(guò)慮除交流的，那么如前所述電容通過(guò)的是什么呢?"交流的信號(hào)"嗎?
答1：這個(gè)問(wèn)題很有點(diǎn)玄妙，沒(méi)見(jiàn)過(guò)很服人的解釋。對(duì)于交流，理想的是，電源和地“短路”，然而實(shí)際上其間的阻抗不可能真的是0 。你說(shuō)的電容，容量不能太大，以體現(xiàn)出“低頻一點(diǎn)接地，搞頻多點(diǎn)接地”這一原則。這大概就是該電容的存在價(jià)值。經(jīng)常遇到這樣的情況：2個(gè)各自帶有電源的部件連接后，產(chǎn)生了莫名其妙的干擾，用個(gè)瓷片電容跨在2個(gè)電源間，干擾就沒(méi)了。
答2：該電容是用來(lái)做穩(wěn)壓和EMI用的，通過(guò)的是交流信號(hào)?！艾F(xiàn)今接入PCB中的電平大都是經(jīng)過(guò)慮除交流的”的確如此，不過(guò)別忘了，數(shù)字電路本身就會(huì)產(chǎn)生交流信號(hào)而對(duì)電源造成干擾，當(dāng)大量的開(kāi)關(guān)管同時(shí)作用時(shí)，對(duì)電源造成的波動(dòng)是非常大的。不過(guò)在實(shí)際中，這種電容主要是起到輔助的作用，用來(lái)提高系統(tǒng)的性能，其它地方設(shè)計(jì)的好的話，完全可以不要。
答3：交流即是變化的。對(duì)于所謂的直流電平，比如電源來(lái)說(shuō)，由于布線存在阻抗，當(dāng)他的負(fù)載發(fā)生變化，對(duì)電源的需求就會(huì)變化，或大或小。這種情況下，“串聯(lián)”的布線阻抗就會(huì)產(chǎn)生或大或小的壓降。于是，直流電源上就有了交流的信號(hào)。這個(gè)信號(hào)的頻率與負(fù)責(zé)變化的頻率有關(guān)。電容的作用在于，就近存儲(chǔ)一定的電荷能量，讓這種變化所需要的能量可以直接從電容處獲得。近似地，電容（這時(shí)可以看成電源啦）和負(fù)載之間好像就有了一條交流回路。電容起到交流回路的作用，大致就是這樣的吧……
19、公司新做了一款手機(jī)，在做3C認(rèn)證時(shí)有一項(xiàng)輻射指標(biāo)沒(méi)過(guò)，頻率為50-60M，超過(guò)了5dB，應(yīng)該是充電器引起的，就加了幾個(gè)電容，其它的沒(méi)有，電容有1uF，100uF的。請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)有什么好的解決方案（不改充電器只更改手機(jī)電路）。在手機(jī)板的充電器的輸入端加電容能解決嗎？
答1：電容大的加大，小的改小，串個(gè)BIT，不過(guò)是電池導(dǎo)致的可能性不是很大。
答2：你將變頻電感的外殼進(jìn)行對(duì)地短接和屏蔽試試。
20、PCB設(shè)計(jì)如何避免高頻干擾？
答：避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘?hào)和模擬信號(hào)之間的距離，或加ground guard/shunt traces在模擬信號(hào)旁邊。還要注意數(shù)字地對(duì)模擬地的噪聲干擾。
21、PCB設(shè)計(jì)中如何解決高速布線與EMI的沖突？
答：因EMI所加的電阻電容或ferrite bead， 不能造成信號(hào)的一些電氣特性不符合規(guī)范。 所以， *好先用安排走線和PCB疊層的技巧來(lái)解決或減少EMI的問(wèn)題， 如高速信號(hào)走內(nèi)層。 *后才用電阻電容或ferrite bead的方式， 以降低對(duì)信號(hào)的傷害。
22、若干PCB組成系統(tǒng)，各板之間的地線應(yīng)如何連接？
答：各個(gè)PCB板子相互連接之間的信號(hào)或電源在動(dòng)作時(shí)，例如A板子有電源或信號(hào)送到B板子，一定會(huì)有等量的電流從地層流回到A板子 (此為Kirchoff current law)。這地層上的電流會(huì)找阻抗*小的地方流回去。所以，在各個(gè)不管是電源或信號(hào)相互連接的接口處，分配給地層的管腳數(shù)不能太少，以降低阻抗，這樣可以降低地層上的噪聲。另外，也可以分析整個(gè)電流環(huán)路，尤其是電流較大的部分，調(diào)整地層或地線的接法，來(lái)控制電流的走法(例如，在某處制造低阻抗，讓大部分的電流從這個(gè)地方走)，降低對(duì)其它較敏感信號(hào)的影響。
23、PCB設(shè)計(jì)中差分信號(hào)線中間可否加地線？
答：差分信號(hào)中間一般是不能加地線。因?yàn)椴罘中盘?hào)的應(yīng)用原理*重要的一點(diǎn)便是利用差分信號(hào)間相互耦合(coupling)所帶來(lái)的好處，如flux cancellation，抗噪聲(noise immunity)能力等。若在中間加地線，便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。
24、適當(dāng)選擇PCB與外殼接地的點(diǎn)的原則是什么？
答：選擇PCB與外殼接地點(diǎn)選擇的原則是利用chassis ground提供低阻抗的路徑給回流電流(returning current)及控制此回流電流的路徑。例如，通常在高頻器件或時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接，以盡量縮小整個(gè)電流回路面積，也就減少電磁輻射。
25、在電路板尺寸固定的情況下，如果設(shè)計(jì)中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線密度，但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強(qiáng)，同時(shí)走線過(guò)細(xì)也使阻抗無(wú)法降低，請(qǐng)介紹在高速（>100MHz）高密度PCB設(shè)計(jì)中的技巧？
答：在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)，串?dāng)_(crosstalk interference)確實(shí)是要特別注意的，因?yàn)樗鼘?duì)時(shí)序(timing)與信號(hào)完整性(signal integrity)有很大的影響。以下提供幾個(gè)注意的地方：
1.控制走線特性阻抗的連續(xù)與匹配。
2.走線間距的大小。一般?？吹降拈g距為兩倍線寬。可以透過(guò)仿真來(lái)知道走線間距對(duì)時(shí)序及信號(hào)完整性的影響，找出可容忍的*小間距。不同芯片信號(hào)的結(jié)果可能不同。
3.選擇適當(dāng)?shù)亩私臃绞健?br> 4.避免上下相鄰兩層的走線方向相同，甚至有走線正好上下重迭在一起，因?yàn)檫@種串?dāng)_比同層相鄰走線的情形還大。
5.利用盲埋孔(blind/buried via)來(lái)增加走線面積。但是PCB板的制作成本會(huì)增加。 在實(shí)際執(zhí)行時(shí)確實(shí)很難達(dá)到完全平行與等長(zhǎng)，不過(guò)還是要盡量做到。
除此以外，可以預(yù)留差分端接和共模端接，以緩和對(duì)時(shí)序與信號(hào)完整性的影響。


26、PCB設(shè)計(jì)中模擬電源處的濾波經(jīng)常是用LC電路。但是為什么有時(shí)LC比RC濾波效果差？
答： LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當(dāng)。 因?yàn)殡姼械母锌?reactance)大小與電感值和頻率有關(guān)。如果電源的噪聲頻率較低，而電感值又不夠大，這時(shí)濾波效果可能不如RC。但是，使用RC濾波要付出的代價(jià)是電阻本身會(huì)耗能，效率較差，且要注意所選電阻能承受的功率。
27、PCB設(shè)計(jì)中濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？
答：電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時(shí)電流的反應(yīng)能力。如果LC的輸出端會(huì)有機(jī)會(huì)需要瞬間輸出大電流，則電感值太大會(huì)阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度，增加紋波噪聲(ripple noise)。 電容值則和所能容忍的紋波噪聲規(guī)范值的大小有關(guān)。紋波噪聲值要求越小，電容值會(huì)較大。而電容的ESR/ESL也會(huì)有影響。 另外，如果這LC是放在開(kāi)關(guān)式電源(switching regulation power)的輸出端時(shí)，還要注意此LC所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)(pole/zero)對(duì)負(fù)反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。
28、EMI的問(wèn)題和信號(hào)完整性的問(wèn)題，是相互關(guān)聯(lián)的，如何在定義標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)程中，平衡兩者?
答：信號(hào)完整性和EMC還處于草案中不便于公開(kāi)，至信號(hào)完整性和EMI兩者如何平衡，這不是測(cè)試規(guī)范的事，如果要達(dá)到二者平衡，*好是降低通信速度，但大家都不認(rèn)可。
29、PCB設(shè)計(jì)中如何盡可能的達(dá)到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？
答： PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferrite bead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過(guò)EMC的要求。以下僅就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。
1、盡可能選用信號(hào)斜率(slew rate)較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。
2、注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。
3、注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(return current path)， 以減少高頻的反射與輻射。
4、在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼暋Ｌ貏e注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。
5、對(duì)外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割，并將連接器的地就近接到chassis ground。
6、可適當(dāng)運(yùn)用ground guard/shunt traces在一些特別高速的信號(hào)旁。但要注意guard/shunt traces對(duì)走線特性阻抗的影響。
7、電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。

30、PCB設(shè)計(jì)中當(dāng)一塊PCB板中有多個(gè)數(shù)/模功能塊時(shí)，常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開(kāi)，原因何在？
答：將數(shù)/模地分開(kāi)的原因是因?yàn)閿?shù)字電路在高低電位切換時(shí)會(huì)在電源和地產(chǎn)生噪聲，噪聲的大小跟信號(hào)的速度及電流大小有關(guān)。如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近，則即使數(shù)模信號(hào)不交叉， 模擬的信號(hào)依然會(huì)被地噪聲干擾。也就是說(shuō)數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠(yuǎn)時(shí)使用。

31、在高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？
答：一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分.一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開(kāi)始布局時(shí)就要考慮到器件的位置， PCB迭層的安排， 重要聯(lián)機(jī)的走法， 器件的選擇等， 如果這些沒(méi)有事前有較佳的安排， 事后解決則會(huì)事倍功半， 增加成本. 例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器， 高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射， 器件所推的信號(hào)之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分， 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲. 另外， 注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. *后， 適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。
32、PCB設(shè)計(jì)時(shí)，怎樣通過(guò)安排迭層來(lái)減少EMI問(wèn)題？
答：首先，EMI要從系統(tǒng)考慮，單憑PCB無(wú)法解決問(wèn)題。層疊對(duì)EMI來(lái)講，我認(rèn)為主要是提供信號(hào)*短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當(dāng)比電源層外延，對(duì)抑制共模干擾有好處。